Linjë Automatizimi për Lustrim me Lidhje Katër-Fazash prej Pllake Silici/Karbiti Silici (SiC) (Linjë e Integruar për Përpunim Pas-Lustrimit)

Linjë Automatizimi për Lustrim me Katër Faza të Lidhura me Ngjitje të Silikonit/Karbit të Silikonit (SiC) (Linjë e Integruar e Trajtimit Pas-Lustrimit) Imazh i Paraqitur

Përshkrim i shkurtër:

Kjo Linjë Automatizimi për Lustrim me Katër Faza të Lidhura është një zgjidhje e integruar, në linjë, e projektuar përpas lustrimit / pas CMP-sëoperacionet esilikondhekarbid silikoni (SiC)napolitane. Ndërtuar rrethbartës qeramikë (pllaka qeramike), sistemi kombinon detyra të shumëfishta në rrjedhën e poshtme në një linjë të koordinuar, duke i ndihmuar fabrikat të zvogëlojnë trajtimin manual, të stabilizojnë kohën e taktit dhe të forcojnë kontrollin e ndotjes.

Na dërgoni email

Karakteristikat

Diagram i detajuar

Përmbledhje

Në prodhimin e gjysmëpërçuesve,pastrim efektiv pas CMP-sënjihet gjerësisht si një hap kyç për të zvogëluar defektet para procesit të ardhshëm, dhe qasjet e avancuara (duke përfshirëpastrim megasonic) diskutohen zakonisht për përmirësimin e performancës së heqjes së grimcave.

Për SiC në veçanti, e sajfortësi e lartë dhe inerci kimikee bëjnë lustrimin sfidues (shpesh të shoqëruar me shkallë të ulët të heqjes së materialit dhe rrezik më të lartë të dëmtimit të sipërfaqes/nënsipërfaqes), gjë që e bën automatizimin e qëndrueshëm pas lustrimit dhe pastrimin/trajtimin e kontrolluar veçanërisht të vlefshëm.

Linjë Automatizimi për Lustrim me Lidhje Katër-Fazash prej Pllake Silici/Karbiti Silici (SiC) (Linjë e Integruar për Përpunim Pas-Lustrimit) 5

Linjë Automatizimi për Lustrim me Lidhje Katër-Fazash prej Pllake Silici/Karbiti Silici (SiC) (Linjë e Integruar e Trajtimit Pas-Lustrimit)2

Përfitimet kryesore

Një linjë e vetme e integruar që mbështet:

Ndarja dhe mbledhja e telave(pas lustrimit)
Mbajtës qeramik me tampon/ruajtje
Pastrimi i bartësve qeramikë
Montimi (ngjitja) e pllakave të petës mbi bartës qeramikë
Operacion i konsoliduar, në një linjë përNapolitane 6–8 inç

Specifikimet Teknike (Nga Fleta e të Dhënave të Ofruara)

Dimensionet e Pajisjeve (Gj x Gje x Lartësi):13643 × 5030 × 2300 mm
Furnizim me energji:AC 380 V, 50 Hz
Fuqia totale:119 kW
Pastërtia e Montimit:0.5 μm < 50 copë; 5 μm < 1 copë
Rrafshësia e Montimit:≤ 2 μm

Referenca e Prodhimit (Nga Fleta e të Dhënave e Ofruar)

Dimensionet e Pajisjeve (Gj x Gje x Lartësi):13643 × 5030 × 2300 mm
Furnizim me energji:AC 380 V, 50 Hz
Fuqia totale:119 kW
Pastërtia e Montimit:0.5 μm < 50 copë; 5 μm < 1 copë
Rrafshësia e Montimit:≤ 2 μm

Rrjedha Tipike e Linjës

Furnizim/ndërfaqe nga zona e lustrimit në rrjedhën e sipërme
Ndarja dhe mbledhja e dërrasave të petëzave
Buferimi/magazinimi i bartësit qeramik (shkëputja në kohën e taktit)
Pastrimi i bartësve qeramikë
Montimi i pllakave të pllakës në bartës (me kontroll të pastërtisë dhe rrafshësisë)
Dalja në procesin e rrjedhës së punës ose logjistikën

Pyetje të shpeshta

P1: Cilat probleme zgjidh kryesisht kjo linjë?
A: Ai thjeshton operacionet pas lustrimit duke integruar ndarjen/mbledhjen e pllakave të metalit, tamponimin e bartësve qeramikë, pastrimin e bartësve dhe montimin e pllakave të metalit në një linjë të koordinuar automatizimi - duke zvogëluar pikat e prekjes manuale dhe duke stabilizuar ritmin e prodhimit.

P2: Cilat materiale dhe madhësi të pllakave të pllakës mbështeten?
A:Silic dhe SiC,6–8 inçnapolitane (sipas specifikimeve të dhëna).

P3: Pse theksohet pastrimi pas CMP në industri?
A: Literatura e industrisë thekson se kërkesa për pastrim efektiv pas CMP është rritur për të zvogëluar dendësinë e defekteve para hapit tjetër; qasjet e bazuara në megasonikë studiohen zakonisht për përmirësimin e heqjes së grimcave.

Rreth Nesh

XKH specializohet në zhvillimin, prodhimin dhe shitjen e teknologjisë së lartë të qelqit optik special dhe materialeve të reja kristalore. Produktet tona i shërbejnë elektronikës optike, elektronikës së konsumit dhe ushtrisë. Ne ofrojmë komponentë optikë safir, mbulesa lentesh për telefona celularë, qeramikë, LT, SIC karabit silikoni, kuarc dhe pllaka kristali gjysmëpërçuese. Me ekspertizë të kualifikuar dhe pajisje të përparuara, ne shkëlqejmë në përpunimin e produkteve jo standarde, duke synuar të jemi një ndërmarrje kryesore e teknologjisë së lartë të materialeve optoelektronike.