Kuptimi i thellë i Sistemit SPC në prodhimin e meshës

1. Pasqyrë e Sistemit SPC

SPC është një metodë që përdor teknika statistikore për të monitoruar dhe kontrolluar proceset e prodhimit. Funksioni i tij kryesor është të zbulojë anomalitë në procesin e prodhimit duke mbledhur dhe analizuar të dhëna në kohë reale, duke ndihmuar inxhinierët të bëjnë rregullime dhe vendime në kohë. Qëllimi i SPC është të zvogëlojë ndryshimet në procesin e prodhimit, duke siguruar që cilësia e produktit të mbetet e qëndrueshme dhe të përmbushë specifikimet.

SPC përdoret në procesin e gravurës për:

Monitoroni parametrat kritikë të pajisjeve (p.sh., shpejtësia e gravimit, fuqia RF, presioni i dhomës, temperatura, etj.)

Analizoni treguesit kryesorë të cilësisë së produktit (p.sh., gjerësia e linjës, thellësia e gravurës, vrazhdësia e skajit, etj.)

Duke monitoruar këto parametra, inxhinierët mund të zbulojnë tendencat që tregojnë degradimin e performancës së pajisjeve ose devijimet në procesin e prodhimit, duke ulur kështu normat e skrapit.

2. Komponentët bazë të sistemit SPC

Sistemi SPC përbëhet nga disa module kryesore:

Moduli i mbledhjes së të dhënave: Grumbullon të dhëna në kohë reale nga pajisjet dhe rrjedhat e procesit (p.sh., përmes sistemeve FDC, EES) dhe regjistron parametra të rëndësishëm dhe rezultatet e prodhimit.

Moduli i grafikut të kontrollit: Përdor grafikët e kontrollit statistikor (p.sh. grafiku me shirita X, grafiku R, grafiku Cp/Cpk) për të vizualizuar stabilitetin e procesit dhe për të ndihmuar në përcaktimin nëse procesi është nën kontroll.

Sistemi i alarmit: Shkakton alarmet kur parametrat kritikë tejkalojnë kufijtë e kontrollit ose tregojnë ndryshime në trend, duke i shtyrë inxhinierët të ndërmarrin veprime.

Moduli i analizës dhe raportimit: Analizon shkakun rrënjësor të anomalive bazuar në grafikët e SPC dhe gjeneron rregullisht raporte të performancës për procesin dhe pajisjet.

3. Shpjegim i detajuar i grafikëve të kontrollit në SPC

Grafikët e kontrollit janë një nga mjetet më të përdorura në SPC, duke ndihmuar në dallimin midis "ndryshimit normal" (i shkaktuar nga variacionet natyrore të procesit) dhe "ndryshimit jonormal" (i shkaktuar nga dështimet e pajisjeve ose devijimet e procesit). Grafikët e zakonshëm të kontrollit përfshijnë:

Grafikët X-Bar dhe R: Përdoren për të monitoruar mesataren dhe diapazonin brenda grupeve të prodhimit për të vëzhguar nëse procesi është i qëndrueshëm.

Indekset Cp dhe Cpk: Përdoren për të matur aftësinë e procesit, p.sh., nëse produkti i procesit mund të përmbushë vazhdimisht kërkesat e specifikimeve. Cp mat aftësinë e mundshme, ndërsa Cpk merr parasysh devijimin e qendrës së procesit nga kufijtë e specifikimit.

Për shembull, në procesin e gravimit, mund të monitoroni parametra si shpejtësia e gravimit dhe vrazhdësia e sipërfaqes. Nëse shkalla e gravimit të një pjese të caktuar të pajisjes tejkalon kufirin e kontrollit, mund të përdorni grafikët e kontrollit për të përcaktuar nëse ky është një ndryshim natyror ose një tregues i mosfunksionimit të pajisjes.

4. Aplikimi i SPC në pajisjet e gravurës

Në procesin e gravimit, kontrolli i parametrave të pajisjeve është kritik dhe SPC ndihmon në përmirësimin e stabilitetit të procesit në mënyrat e mëposhtme:

Monitorimi i gjendjes së pajisjes: Sistemet si FDC mbledhin të dhëna në kohë reale për parametrat kryesorë të pajisjeve të gravurës (p.sh. fuqia RF, rrjedha e gazit) dhe i kombinojnë këto të dhëna me grafikët e kontrollit të SPC për të zbuluar problemet e mundshme të pajisjeve. Për shembull, nëse shihni se fuqia RF në një tabelë kontrolli po devijon gradualisht nga vlera e caktuar, mund të ndërmerrni veprime të hershme për rregullim ose mirëmbajtje për të shmangur ndikimin në cilësinë e produktit.

Monitorimi i cilësisë së produktit: Ju gjithashtu mund të futni parametrat kryesorë të cilësisë së produktit (p.sh., thellësia e gravurës, gjerësia e linjës) në sistemin SPC për të monitoruar stabilitetin e tyre. Nëse disa tregues kritikë të produktit devijojnë gradualisht nga vlerat e synuara, sistemi SPC do të lëshojë një alarm, duke treguar se nevojiten rregullime të procesit.

Mirëmbajtja parandaluese (PM): SPC mund të ndihmojë në optimizimin e ciklit të mirëmbajtjes parandaluese për pajisjet. Duke analizuar të dhënat afatgjata mbi performancën e pajisjeve dhe rezultatet e procesit, mund të përcaktoni kohën optimale për mirëmbajtjen e pajisjeve. Për shembull, duke monitoruar fuqinë RF dhe jetëgjatësinë ESC, mund të përcaktoni se kur nevojitet pastrimi ose zëvendësimi i komponentëve, duke zvogëluar shkallën e dështimit të pajisjeve dhe kohën e ndërprerjes së prodhimit.

5. Këshilla për përdorimin ditor për sistemin SPC

Kur përdorni sistemin SPC në operacionet e përditshme, mund të ndiqen hapat e mëposhtëm:

Përcaktoni parametrat kryesorë të kontrollit (KPI): Identifikoni parametrat më të rëndësishëm në procesin e prodhimit dhe përfshijini ato në monitorimin e SPC. Këto parametra duhet të lidhen ngushtë me cilësinë e produktit dhe performancën e pajisjeve.

Vendosni kufijtë e kontrollit dhe kufijtë e alarmit: Bazuar në të dhënat historike dhe kërkesat e procesit, vendosni kufijtë e arsyeshëm të kontrollit dhe kufijtë e alarmit për çdo parametër. Kufijtë e kontrollit zakonisht vendosen në ±3σ (devijimet standarde), ndërsa kufijtë e alarmit bazohen në kushtet specifike të procesit dhe pajisjeve.

Monitorimi dhe analiza e vazhdueshme: Rishikoni rregullisht grafikët e kontrollit të SPC për të analizuar tendencat dhe variacionet e të dhënave. Nëse disa parametra tejkalojnë kufijtë e kontrollit, nevojiten veprime të menjëhershme, të tilla si rregullimi i parametrave të pajisjes ose kryerja e mirëmbajtjes së pajisjes.

Trajtimi i anomalive dhe analiza e shkakut rrënjësor: Kur ndodh një anomali, sistemi SPC regjistron informacion të detajuar rreth incidentit. Ju duhet të zgjidhni dhe analizoni shkakun rrënjësor të anomalisë bazuar në këtë informacion. Shpesh është e mundur të kombinohen të dhënat nga sistemet FDC, sistemet EES, etj., për të analizuar nëse problemi është për shkak të dështimit të pajisjeve, devijimit të procesit ose faktorëve të jashtëm mjedisor.

Përmirësimi i vazhdueshëm: Duke përdorur të dhënat historike të regjistruara nga sistemi SPC, identifikoni pikat e dobëta në proces dhe propozoni plane përmirësimi. Për shembull, në procesin e gravurës, analizoni ndikimin e jetëgjatësisë së ESC dhe metodave të pastrimit në ciklet e mirëmbajtjes së pajisjeve dhe optimizoni vazhdimisht parametrat e funksionimit të pajisjeve.

6. Rasti i aplikimit praktik

Si shembull praktik, supozoni se jeni përgjegjës për pajisjen e gravurës E-MAX, dhe katoda e dhomës po përjeton konsumim të parakohshëm, duke çuar në një rritje të vlerave D0 (defekt BARC). Duke monitoruar fuqinë RF dhe shkallën e gravimit përmes sistemit SPC, vëreni një prirje ku këta parametra devijojnë gradualisht nga vlerat e tyre të përcaktuara. Pasi të aktivizohet një alarm SPC, ju kombinoni të dhënat nga sistemi FDC dhe përcaktoni se problemi është shkaktuar nga kontrolli i paqëndrueshëm i temperaturës brenda dhomës. Më pas zbatoni metoda të reja pastrimi dhe strategji mirëmbajtjeje, duke ulur përfundimisht vlerën D0 nga 4.3 në 2.4, duke përmirësuar kështu cilësinë e produktit.

7.Në XINKEHUI mund të merrni.

Në XINKEHUI, ju mund të arrini vaferën e përsosur, pavarësisht nëse është një vaferë silikoni ose një vaferë SiC. Ne jemi te specializuar në ofrimin e vaferave me cilësi të lartë për industri të ndryshme, duke u fokusuar në saktësinë dhe performancën.