Trashësia e substratit kompozit LN-on-Si 6-8 inç, Materialet Si/SiC/Safir 0.3-50 μm

Trashësia e substratit kompozit LN-on-Si 6-8 inç, 0.3-50 μm, Materiale Si/SiC/Safir. Imazh i paraqitur.

Përshkrim i shkurtër:

Substrati kompozit LN-on-Si me përmasa 6 deri në 8 inç është një material me performancë të lartë që integron filma të hollë niobati litiumi (LN) me kristal të vetëm me substrate silikoni (Si), me trashësi që variojnë nga 0.3 μm deri në 50 μm. Është projektuar për prodhimin e pajisjeve të avancuara gjysmëpërçuese dhe optoelektronike. Duke përdorur teknika të avancuara të lidhjes ose rritjes epitaksiale, ky substrat siguron cilësi të lartë kristalore të filmit të hollë LN, ndërsa shfrytëzon madhësinë e madhe të pllakës së silikonit (6 deri në 8 inç) për të rritur efikasitetin e prodhimit dhe efektivitetin e kostos.
Krahasuar me materialet konvencionale LN në masë, substrati kompozit LN-on-Si prej 6 deri në 8 inç ofron përputhshmëri termike dhe stabilitet mekanik superior, duke e bërë atë të përshtatshëm për përpunim në shkallë të gjerë në nivel pllake. Përveç kësaj, materiale bazë alternative si SiC ose safir mund të zgjidhen për të përmbushur kërkesat specifike të aplikimit, duke përfshirë pajisjet RF me frekuencë të lartë, fotonikën e integruar dhe sensorët MEMS.

Na dërgoni email

Karakteristikat

Parametrat teknikë

0.3-50μm LN/LT në izolatorë
Shtresa e sipërme
Diametri	6-8 inç
Orientimi	X, Z, Y-42 etj.
Materialet	LT, LN
Trashësia	0.3-50μm
Substrat (i personalizuar)
Materiali	Si, SiC, Safir, Spinel, Kuarc

Karakteristikat kryesore

Substrati kompozit LN-on-Si me përmasa 6 deri në 8 inç dallohet për vetitë e tij unike të materialit dhe parametrat e akordueshëm, duke mundësuar zbatueshmëri të gjerë në industritë gjysmëpërçuese dhe optoelektronike:

1. Pajtueshmëria me pllaka të mëdha: Madhësia e pllakave prej 6 inç deri në 8 inç siguron integrim të përsosur me linjat ekzistuese të prodhimit të gjysmëpërçuesve (p.sh., proceset CMOS), duke ulur kostot e prodhimit dhe duke mundësuar prodhimin masiv.

2. Cilësi e Lartë Kristalore: Teknikat e optimizuara epitaksiale ose të lidhjes sigurojnë dendësi të ulët të defekteve në filmin e hollë LN, duke e bërë atë ideal për modulatorë optikë me performancë të lartë, filtra të valëve akustike sipërfaqësore (SAW) dhe pajisje të tjera precize.

3. Trashësi e Rregullueshme (0.3–50 μm): Shtresat ultra të holla LN (<1 μm) janë të përshtatshme për çipat fotonikë të integruar, ndërsa shtresat më të trasha (10–50 μm) mbështesin pajisje RF me fuqi të lartë ose sensorë piezoelektrikë.

4. Opsione të Shumëfishta Substrati: Përveç Si, SiC (përçueshmëri e lartë termike) ose safir (izolim i lartë) mund të zgjidhen si materiale bazë për të përmbushur kërkesat e aplikacioneve me frekuencë të lartë, temperaturë të lartë ose fuqi të lartë.

5. Stabiliteti termik dhe mekanik: Substrati i silikonit siguron mbështetje të fortë mekanike, duke minimizuar deformimin ose çarjen gjatë përpunimit dhe duke përmirësuar rendimentin e pajisjes.

Këto atribute e pozicionojnë substratin kompozit LN-on-Si prej 6 deri në 8 inç si një material të preferuar për teknologjitë e përparuara, siç janë komunikimet 5G, LiDAR dhe optika kuantike.

Aplikimet kryesore

Substrati kompozit LN-on-Si me trashësi 6 deri në 8 inç është përdorur gjerësisht në industritë e teknologjisë së lartë për shkak të vetive të tij të jashtëzakonshme elektro-optike, piezoelektrike dhe akustike:

1. Komunikimet Optike dhe Fotonika e Integruar: Mundëson modulatorë elektro-optikë, valëpërçues dhe qarqe të integruara fotonike (PIC) me shpejtësi të lartë, duke adresuar kërkesat e gjerësisë së brezit të qendrave të të dhënave dhe rrjeteve me fibra optike.

Pajisjet RF 2.5G/6G: Koeficienti i lartë piezoelektrik i LN-së e bën atë ideal për filtrat e valëve akustike sipërfaqësore (SAW) dhe valëve akustike në masë (BAW), duke përmirësuar përpunimin e sinjalit në stacionet bazë 5G dhe pajisjet mobile.

3. MEMS dhe Sensorët: Efekti piezoelektrik i LN-në-Si lehtëson akselerometrat, biosensorët dhe transduktorët tejzanorë me ndjeshmëri të lartë për aplikime mjekësore dhe industriale.

4. Teknologjitë Kuantike: Si një material optik jolinear, filmat e hollë LN përdoren në burimet kuantike të dritës (p.sh., çifte fotonesh të ngatërruara) dhe çipat kuantikë të integruar.

5. Lazerët dhe Optika Jolineare: Shtresat ultra të holla LN mundësojnë pajisje efikase të gjenerimit të harmonikës së dytë (SHG) dhe lëkundjes parametrike optike (OPO) për përpunimin me lazer dhe analizën spektroskopike.

Substrati kompozit i standardizuar LN-on-Si prej 6 deri në 8 inç lejon që këto pajisje të prodhohen në fabrika napletash në shkallë të gjerë, duke ulur ndjeshëm kostot e prodhimit.

Personalizim dhe Shërbime

Ne ofrojmë mbështetje teknike gjithëpërfshirëse dhe shërbime personalizimi për substratin kompozit LN-on-Si 6 deri në 8 inç për të përmbushur nevojat e ndryshme të kërkim-zhvillimit dhe prodhimit:

1. Prodhim sipas porosisë: Trashësia e filmit LN (0.3–50 μm), orientimi i kristalit (prerje X/prerje Y) dhe materiali i substratit (Si/SiC/safir) mund të përshtaten për të optimizuar performancën e pajisjes.

2. Përpunimi në Nivel Pllakash: Furnizim me shumicë i pllakave 6 dhe 8 inç, duke përfshirë shërbime të prapavijës si prerja në kubikë, lustrimi dhe veshja, duke siguruar që substratet të jenë gati për integrimin e pajisjeve.

3. Konsultim dhe Testim Teknik: Karakterizimi i materialit (p.sh., XRD, AFM), testimi i performancës elektro-optike dhe mbështetja e simulimit të pajisjeve për të përshpejtuar validimin e projektimit.

Misioni ynë është të krijojmë substratin kompozit LN-on-Si prej 6 deri në 8 inç si një zgjidhje materiale bazë për aplikimet optoelektronike dhe gjysmëpërçuese, duke ofruar mbështetje të plotë nga kërkimi dhe zhvillimi deri te prodhimi masiv.

Përfundim

Substrati kompozit LN-on-Si prej 6 deri në 8 inç, me madhësinë e tij të madhe të pllakës së paketimit, cilësinë superiore të materialit dhe shkathtësinë, po nxit përparimet në komunikimet optike, 5G RF dhe teknologjitë kuantike. Qoftë për prodhim me volum të lartë apo zgjidhje të personalizuara, ne ofrojmë substrate të besueshme dhe shërbime plotësuese për të fuqizuar inovacionin teknologjik.